- -5,24 €
- Jauns
YAMAWA HVSP spirālrievas mašīnas vītņurbis aklajiem urbumiem nodrošina vienmērīgu skaidu izvadīšanu un īpaši tīru iekšējo vītni. BLF ģeometrija un optimizēts dizains samazina “chipping” risku un uzlabo procesa stabilitāti.
Izdevīgas cenas
Ātra piegāde
Uzticama garantija
YAMAWA HVSP ir spirālrievas mašīnas vītņurbis, kas paredzēts galvenokārt aklo urbumu vītņošanai, kur skaidu izvadīšana un iekšējās vītnes kvalitāte ir īpaši svarīga. HVSP sērija ir izstrādāta, lai novērstu vītnes zonā radušos malas drupināšanos (“chipping”) un nodrošinātu vienmērīgu, kontrolētu skaidu novadīšanu arī prasīgos materiālos.
HVSP apvieno YAMAWA unikālo BLF vītnes ģeometriju, īpašu griezējmalas formu un optimizētu spirālrievas dizainu. Rezultāts ir stabila apstrāde, vienmērīga iekšējās vītnes virsma un ilgs instrumenta kalpošanas laiks arī sērijveida darbos.
Vienmērīga skaidu novadīšana aklajos urbumos
Aklajos urbumos skaidu kontrole ir viens no lielākajiem riskiem, jo skaidām jāpārvietojas no apstrādes zonas ārā, neiesprūstot vītnes daļā. HVSP spirālrievas efektīvi virza skaidas uz āru, samazinot aizsērēšanu, griešanas pretestību un instrumenta slodzi.
Mazāk “chipping” salīdzinājumā ar standarta mašīnas vītņurbi
Izmantojot standarta ģeometrijas mašīnas vītņurbi, skaidu atpakaļkustība var radīt malas drupināšanos un virsmas bojājumus vītnes zonā. HVSP konstrukcija ir veidota, lai to novērstu – skaidas izvadās vienmērīgi un vītnes virsma paliek tīra. Tas nozīmē mazāk brāķa un būtiski uzticamāku procesu.
Ļoti augsta iekšējās vītnes kvalitāte
HVSP ir ideāli piemērots pielietojumiem, kur nepieciešama vienmērīga un vizuāli tīra iekšējā vītne, kā arī stabils process ilgstošos ražošanas ciklos.
Ieteicamais griešanas ātrums (Vc)
P1 – Zema oglekļa tērauds: 3–12 m/min
P2 – Vidēja oglekļa tērauds: 3–12 m/min
P3 – Augsta oglekļa un vidēji leģēts tērauds: 3–12 m/min
P4 – Leģēts tērauds: 3–12 m/min
M1 – Nerūsējošais tērauds: <5 m/min

YAMAWA HVSP spirālrievas mašīnas vītņurbis aklajiem urbumiem nodrošina vienmērīgu skaidu izvadīšanu un īpaši tīru iekšējo vītni. BLF ģeometrija un optimizēts dizains samazina “chipping” risku un uzlabo procesa stabilitāti.
check_circle
check_circle